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半导体晶粒及形成扇出型集成结构的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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半导体晶粒及形成扇出型集成结构的方法.pdf

    揭示一种半导体晶粒及形成扇出型集成结构的方法。此半导体晶粒包括接合衬垫及形成在接合衬垫中的孔、形成在接合衬垫的一部分之上的钝化层，及形成在接合衬垫中的孔之上的保护层。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284873 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110413510.1 H01L 21/66 (2006.01) (22)申请日 2

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