protel讲义印制电路板图设计基础.pptxVIP

印制电路板图设计根底 ;6.1 印制电路板概述; 印制电路板通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。 ; 6.1.1 印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板〔简称单面板〕、双面电路板〔简称双面板〕和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。 ;1．单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 ; 2．双面板 双面板包括顶层〔Top Layer〕和底层〔Bottom Layer〕两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。 ;3．多层板 多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的根底上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速开展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给加工工艺带来了难度，同时制作本钱也很高。 多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面〔层〕是信号层〔信号线布线层〕，在上、下两层之间还有电源层和地线层，如图6.3所示。 ;;; 6.1.2 印制板材料 根据覆铜板基底材料的不同，可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。 目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。 ; 使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是本钱低，主要用作收音??、电视机以及其他电子设备的印制电路板。 使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧纸质层压板。覆铜箔环氧纸质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。; 使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧玻璃布层压板。这是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，它具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。因此，广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。 使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。由于其介电性能好〔介质损耗小、介电常数低〕，耐高温〔工作温度范围宽〕，耐潮湿〔可以在潮湿环境下使用〕，耐酸、碱〔即化学稳定性高〕，是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，只是价格较高。; 6.1.3 元件封装〔Footprint〕 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。 ; 图6.4 针脚式元件封装; 〔2〕外表贴装式元件封装，如图6.5所示。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层〔如Top layer 或Bottom layer〕。 图6.5 外表贴装式元件封装; 2．元件封装的编号 元件封装的编号规那么一般为： “元件类型+焊盘距离〔焊盘数〕+元件外形尺寸〞。 可以根据元件封装编号来判别元件的封装。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为400mil〔约等于10mm〕；DIP16表示双列直插式引脚的器件封装，两列共16个引脚。 ;3.几种常见元件的封装 〔1〕电阻 针脚式电阻：封装系列名为“AXIALxxx〞，其中“AXIAL〞表示轴状的包装方式；AXIAL后的“xxx〞〔数字〕表示该元件两个焊盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。如图6.6所示。