电路板和马达.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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本发明提供电路板和马达。简单地进行焊接不良的检查。电路板具有：基板；焊盘，其配置在所述基板上；以及电子部件，其焊接于所述焊盘，所述电子部件在与所述基板对置的面具有背面电极部，所述焊盘具有电极焊盘部和伸出焊盘部，所述背面电极部在所述电子部件和所述基板被焊接熔融在一起的状态下与所述电极焊盘部对置，所述伸出焊盘部与所述电极焊盘部是一体的。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286412 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110178805.5 H02K 5/06 (2006.01) (22)申请日 20