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本发明属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片自动焊接工艺及焊接装置，包括：将锡膏涂抹在基板的晶粒安装区域；将晶粒放置在基板上涂抹锡膏了的区域；在晶粒表面点涂锡膏；在引脚位置安装跳线；将基板送入焊接炉内加热；加热后的基板进行冷却使锡膏固化，芯片自动焊接完成；所述基板以石墨舟为载具进行转移；焊接炉包括一加热通道，加热通道内设有输送机构，加热通道包括预热段和加热段；加热通道两端设有用于将加热通道与外部大气隔绝的过渡仓，加热通道内具有负压，且加热通道内充入氮气。本发明在将加热通道的预热段和加热段都放置于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113245654 B
(45)授权公告日 2021.12.31
(21)申请号 202110692485.5 B23K 3/08 (2006.01)
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