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2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114378475 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111153728.4 (22)申请日 2021.09.29 (30)优先权数据 2020-1680