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本发明的方法用于制造互连通孔(16),其将下导线(6)与横向取向的上导线(21)相连,其中,该方法使得通孔自对准于下导线的宽度以及至少上导线的线端。该构造通过使用不同的层间介电材料(ILD)来产生,其可以相对于彼此选择性蚀刻。沉积第一ILD材料层(1),之后沉积蚀刻停止层(3)和ILD材料附加层(4)。下导线通过蚀刻沟槽(5)并用导电材料将其填充来产生。之后,用第二ILD材料(7)填充沟槽(下导线的上方),优选直至蚀刻停止层(3)的平面。之后,在沟槽的至少一部分的一侧除去顶层的ILD材料,而在沟
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114388435 A
(43)申请公布日 2022.04.22
(21)申请号 202111172223.2
(22)申请日 2021.10.08
(30)优先权数据
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