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测试键结构及晶圆堆叠结构.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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测试键结构及晶圆堆叠结构.pdf

    本发明提供了一种测试键结构及晶圆堆叠结构，包括：至少一条测试键单元，测试键单元上分布有若干待测元件和多个间隔分布的测试垫，相邻测试垫之间的间距不完全相同，测试键单元内的多个测试垫关于测试键单元的中心轴不对称。测试键单元上相邻测试垫之间的间距不完全相同，即采用不均匀间距和不对称结构的测试垫设计，从而容易区分测试键单元上的测试垫顺序。提供一种可用于肉眼判断测试垫顺序的测试键结构，减少建立测试程序时出错的风险，并能明显减少排除故障的时间。杜绝确认下针位置时出现人为操作失误的风险。晶圆堆叠结构中合并单片

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270393 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110518956.0 (22)申请日 2021.05.12 (71)申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司

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