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本发明的激光加工装置具备:平台,支撑晶圆;激光照射单元,对晶圆照射激光;摄像单元,检测在半导体基板中传播的光;和控制部,构成为实行:以通过激光照射于晶圆在半导体基板的内部形成一个或多个改性区域的方式,来控制激光照射单元;基于从检测光的摄像单元输出的信号,来导出从改性区域延伸向半导体基板的背面侧延伸的龟裂即上龟裂的背面侧的前端的位置,并且基于该上龟裂的背面侧的前端的位置,来判定是否为龟裂到达状态。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114430706 A
(43)申请公布日 2022.05.03
(21)申请号 202080065240.3 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限
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