半导体器件及包括该半导体器件的数据存储系统.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体器件及包括该半导体器件的数据存储系统.pdf

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一种半导体器件，包括：图案结构；堆叠结构，包括在所述图案结构上在第一区域中堆叠并延伸到第二区域中的栅极层；存储器竖直结构，在所述第一区域中穿透所述堆叠结构；栅极接触插塞，在所述第二区域中电连接到所述栅极层；以及第一外围接触插塞，与所述栅极层间隔开，所述栅极层包括第一栅极层，所述栅极接触插塞包括电连接到所述第一栅极层的第一栅极接触插塞，所述第一栅极接触插塞和所述第一外围接触插塞的侧表面具有不同数量的上弯曲部，并且所述第一栅极接触插塞的侧表面的上弯曲部的数量大于所述第一外围接触插塞的侧表面的上弯曲部

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114446992 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202111280096.8 (22)申请日 2021.10.29 (30)优先权数据 10-2020-0143002