一种车载LED灯封装设备.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及LED技术领域,且公开了一种车载LED灯封装设备,包括支撑座,利用支撑座进行封装面板的支撑和稳定,通过支撑座、横板、凸轮、连接杆、连接盘、限位板和第一转轴的配合使用,在进行封装时利用支撑座保证持续性进行点胶,提高点胶时的工作效率,并且在进行点胶时自动进行夹持限位,不需要人工扶持,提高点胶时的稳定性,通过储液管、推杆、异型辊和第三转轴的配合使用,在进行点胶封装时定量进行点胶,避免点胶量影响LED灯的封装效果,避免点胶量过大造成原料的浪费,通过第二转轴、小齿轮、异形盘和圆盘的配合使用,使得

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113275194 B (45)授权公告日 2022.03.18 (21)申请号 202110397783.1 B05C 11/10 (2006.01) (22)申请日

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