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提供能够提高从半导体芯片的散热性的半导体封装件。模块基板具有相互朝向相反方向的上表面以及下表面，设置了多个凸块的半导体芯片经由凸块安装于模块基板的上表面。模块基板包含配置于下表面以及内层的至少一方的第一金属膜。第一金属膜与凸块电连接，并且到达模块基板的侧面。金属部件的顶面部以模块基板的上表面为高度的基准配置在比半导体芯片高的位置。顶面部在俯视时包含半导体芯片。金属部件具有从顶面部朝向模块基板延伸的侧面部。侧面部在模块基板的侧面与第一金属膜热结合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114078792 A
(43)申请公布日 2022.02.22
(21)申请号 202110953784.X
(22)申请日 2021.08.19
(30)优先权数据
2020-1403
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