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集成电路包括电源轨组、有源区域组、第一导线组以及第一通孔组和第二通孔组。电源轨组配置为提供第一供给电压或第二供给电压，并且位于衬底的背侧的第一层级上。有源区域组是衬底的前侧的第二层级。第一导线组在第二方向上延伸并且与有源区域组重叠。第一通孔组位于有源区域组和第一导线组之间并且将有源区域组和第一导线组电耦接在一起。第二通孔组位于第一导线组和电源轨组之间并且将第一导线组和电源轨组电耦接在一起。本申请的实施例还涉及制造集成电路的方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114121784 A
(43)申请公布日 2022.03.01
(21)申请号 202111015288.6
(22)申请日 2021.08.31
(30)优先权数据
63/106,09
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