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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备,包括介质基板和至少一个的天线单元,介质基板包括第一金属层,第一金属层上设有与至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙,还设有分别与各天线单元对应的定位缝隙;天线单元包括介质谐振器,介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器,第一介质谐振器设置于第一金属层上且覆盖馈电缝隙和定位缝隙,第二介质谐振器设置于第一介质谐振器上,且在第一金属层上的投影覆盖馈电缝隙;第二介质谐振器的大小大于第一介质谐振器的大小;各天线单元中的介质谐振器依次相连且
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113285213 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110485097.X H01Q 5/307 (2015.01)
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