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半导体封装体及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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半导体封装体及其制造方法.pdf

    本发明实施例提供一种半导体封装体及其制造方法。一种半导体封装体包括衬底、半导体管芯、环形结构和盖。所述半导体管芯设置在所述衬底上。所述环形结构设置在所述衬底上并围绕所述半导体管芯，其中所述半导体管芯的第一侧与所述环形结构的内侧壁相隔第一间隙，且所述半导体管芯的第二侧与所述环形结构的所述内侧壁相隔第二间隙。所述第一侧与所述第二侧相对，并且所述第一间隙小于所述第二间隙。所述盖设置在所述环形结构上并具有形成在其中的凹陷，且所述凹陷在所述环形结构与所述盖的堆叠方向上与所述第一间隙交叠。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113921474 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202110516008.3 H01L 23/367 (2006.01)

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