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半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置.pdf

    模塑模具(51)具备：朝向型腔(52)注入成为模塑树脂的流动树脂的树脂注入浇口部(59)、积存在型腔(52)中流动来的流动树脂的树脂积存部(63)、以及树脂积存浇口部(65)。树脂积存部(63)设置于隔着型腔(52)与配置有树脂注入浇口部(59)的一侧相反的一侧。树脂积存浇口部(65)将型腔(52)与树脂积存部(63)之间连通。树脂积存浇口部(65)的开口截面积比树脂注入浇口部(59)的开口截面积小。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114514599 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202080069138.0 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所

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