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本发明公开全自动芯片剥料机，包括有箱体，所述箱体的前端面安装有门体，且箱体的内部安装有支架，所述支架的表面连接有支撑板，且支撑板的顶端安装有接料漏斗机构，所述接料漏斗机构的内部包括有漏斗本体。本发明中，在接料漏斗机构的作用下，在芯片与膜的分离过程中，将离子风送入芯片与膜的分离区，将剥离下的芯片导引到小开口的接料盘，或者接料杯中，在敲击器的振动下，将残留在漏斗侧壁上的少量芯片振落到接料盘，或者接料杯中，通过在漏斗本体上口分布有8个扇形的离子风出风口，通过这8个出风口，将8个静电去除装置产出的正负离
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113257720 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110683395.X
(22)申请日 2021.06.21
(71)申请人 上海技垚科技有限公司
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