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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种低剖面毫米波介质谐振器天线模组及电子设备,包括介质谐振器和基板,所述介质谐振器设置于所述基板上;所述介质谐振器包括两个以上的天线单元,所述介质谐振器上设有多个通孔,所述多个通孔分别位于相邻两个天线单元的连接处;所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器。本发明可降低天线模组的剖面,减少天线模组的尺寸。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270720 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110494245.4 H01Q 21/06 (2006.01)
(22)申请日 2
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