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2023-06-17 发布于四川
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电芯封装方法及电芯封装设备.pdf

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本发明公开了电芯封装方法及电芯封装设备，包括以下步骤：S1:裁切一段铝膜，铝膜包括第一铝膜和第二铝膜，将铝膜摊平并对铝膜进行定位；S2:将裸电芯放置在铝膜的电芯预设位置；S3：设裸电芯的极耳朝向的一端为顶边，裸电芯与极耳方向相反的一端为底边，裸电芯两侧的方向为侧边；S4:翻折铝膜，使得第一铝膜覆盖裸电芯，并与第二铝膜相对平行；S5：对翻折后的第一铝膜和第二铝膜进行封装。本发明将裸电芯放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113258091 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110455881.6 (22)申请日 2021.07.13 (71)申请人广东利元亨智能装备股份有限公司

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