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本申请实施例提供了一种共封装光学结构与网络设备，该共封装光学结构包括：交换机板、交换机芯片以及可插拔光模块，该可插拔光模块与该交换机芯片通过该交换机板直连，可以解决相关技术中可插拔光模块系统架构中可插拔光模块电链路长导致损耗大且功耗高的问题，可插拔光模块与交换机芯片通过交换机板直连，实现两者之间电信号链路最短，大大简化了链路结构，提高了面板比特率，大大降低了功耗和成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116263529 A
(43)申请公布日 2023.06.16
(21)申请号 202111539003.9
(22)申请日 2021.12.15
(71)申请人 中兴通讯股份有限公司
地址 51
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