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2023-06-17 发布于四川
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电路板细小线路制作方法.pdf

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本发明提供了电路板细小线路制作方法，包括以下步骤：步骤1，开料、将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成内层图形，酸性蚀刻出内层线路；步骤2，压合，外层铜厚采用12um铜箔，然后减铜到7um；步骤3，树脂钻孔，将需要树脂塞孔的孔全部钻出来；步骤4，沉铜、板电、加厚铜，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚10‑12um；将孔与外层铜连接。本发明使用减铜、加厚铜、镀孔，树脂塞孔、外层线宽补偿后确保最小线距2mil方式进行生产制作，满足了细小线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113260163 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110496387.4 (22)申请日 2021.05.07 (71)申请人深圳市迅捷兴科技股份有限公司

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