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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开的一种集成式MicroLED芯片及其制造方法，在衬底层生长第一颜色外延层，并制备预设形状的第一颜色发光单元；在衬底层远离第一颜色外延层的一面沉积图形化遮光膜，对图形化遮光膜进行刻蚀，形成光色转换图层定位孔，由于发光单元和定位孔都基于预设形状生成，能够结合发光单元和定位孔将设计好的光色单元分隔开，自动过滤混色光并且防止光串扰；在光色转换图层定位孔的部分区域中不喷涂光色转换荧光材料，且在其他区域中分别喷涂三原色中除所述第一颜色之外的其余两种颜色的光色转换荧光材料，可以分别得到蓝、红、绿像
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113270440 B
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202110545174.6 H01L 33/06 (2010.01)
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