半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

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半导体装置以及半导体装置的制造方法。一种半导体装置包括：层叠结构，其具有彼此交替地层叠的多个绝缘层和多个导电层；在层叠结构上的硬掩模图案；穿透硬掩模图案和层叠结构的沟道结构；插置在多个绝缘层和沟道结构之间的多个绝缘图案，其中，绝缘图案比硬掩模图案的侧壁朝着沟道结构突出更远；以及插置在层叠结构和沟道结构之间的存储器层，其中，该存储器层填充多个绝缘图案之间的空间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284904 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202011136434.6 H01L 27/24 (2006.01)