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本发明提供一种刚挠结合板高精密线路的制备方法，通过新增白化流程和LDI曝光机解析度累积误差反补偿的方式对MSAP流程进行优化。其中，白化工艺流程包括通过酸碱药水洗除PCB表面的异物，在不增加铜面的粗糙度的同时，活跃铜表面，均匀减铜，保证铜离子表面在紫外线光波的激发下，更容易逃脱表面。在LDI曝光时进一步根据干膜的解析度需求，再结合所述LDI曝光机的解析度，减小至少一个pixel进行曝光线路尺寸的反补偿，从而保证线路的良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113260178 B
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202110665613.7 (56)对比文件
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