三维存储器设备、系统及其形成方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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三维存储器设备、系统及其形成方法.pdf

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一种三维3D存储器设备包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括第一半导体层和NAND存储串阵列。第二半导体结构在第一半导体层的第二侧下方。第一半导体层的第二侧与第一半导体层的第一侧相反。第二半导体结构包括第二半导体层、第一外围电路和第二外围电路。第一外围电路包括与第二半导体层的第一侧接触的第一晶体管。第二外围电路包括与第二半导体层的第二侧接触的第二晶体管。第二半导体层的第二侧与第二半导体层的第一侧相反。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114556565 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202280000476.8 (74)专利代理机构北京永新同创知识产权代理