波导装置中的冷却.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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本公开涉及一种包括安装印刷电路板(2)PCB和至少第一波导层(4)的波导装置(1、1’)。每个波导层(3、4、5、6)包括至少第一波导导管(7、8、9、10、11、12)，每个波导导管(7、8、9、10、11、12)具有导电内壁(13)。PCB(2)包括针对每个波导导管(7、8、9、10、11、12)的信号接口(14)。波导装置(1、1’)还包括至少第一耦合层(15)，其位于PCB和第一波导导管之间，使得第一波导层(4)的至少第一波导导管(7、8、9、10、11、12)经由第一耦合层(15)连接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113287228 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 201980088482.1 (51)Int.Cl.