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- 2023-06-17 发布于四川
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公开了一种MEMS芯片的封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述基板的上方；所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构；所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应，并且位于所述第一凹槽中，其中，所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。本申请的MEMS芯片的封装结构，通过在MEMS芯片的第二表面形成多个第一支撑结构，并通过第一支撑结构与基板连接，使得MEMS芯片与
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113264497 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110679472.4
(22)申请日 2021.06.18
(71)申请人 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
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