封装结构及其形成方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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封装结构及其形成方法.pdf

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本发明涉及一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板内具有贯穿所述基板第一表面至第二表面的开口，所述开口呈长条状，且两端尺寸大于中部尺寸；芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述开口位于所述芯片在所述基板上的投影内；塑封料，包裹所述芯片，并填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙以及所述开口。所述封装结构的可靠性得到提高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113284856 B (45)授权公告日 2022.03.18 (21)申请号 202010102446.0 (56)对比文件 (22)申请日 2020.02.19