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2023-06-17 发布于四川
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半导体封装及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种半导体封装及其制造方法，半导体封装包括基板及设置于其上的半导体芯片。基板包括多个第一连接垫及与多个第二连接垫与半导体芯片的第一边缘相邻，以及多个第三连接垫及多个第四连接垫与第二边缘相邻，且第二边缘与第一边缘相对。半导体芯片包括靠近第一边缘的第一区域中的第五连接垫和第六连接垫，以及靠近第二边缘的第二区域中的第七连接垫和第八连接垫。第一梳型导电层及第二梳型导电层设置在第一区域上，且分别通过引线连接至第一及第五连接垫、以及第二及第六连接垫。第三梳型导电层及第四梳型导电层设置在第二区域上

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270384 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202010842940.0 (22)申请日 2020.08.20 (30)优先权数据 16/792,28

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