一种半导体新材料制备用原材料粉碎筛选设备.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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一种半导体新材料制备用原材料粉碎筛选设备.pdf

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本发明公开了一种半导体新材料制备用原材料粉碎筛选设备，其结构包括控制板、工作箱、转机，控制板后端嵌固连接于工作箱前端，转机下端螺柱连接于工作箱上端，设备进行通电，半导体新材料放置在工作箱内，使转机进行旋转，压圈带动振动装置内的磨齿对刮除装置上的新材料碎块进行研磨，通过振动装置转动，使导块内的支撑块推动支撑杆，支撑杆带动压块与压板，使压板对弹板进行挤压，导块带动卡柱外侧的卡口，使支撑板带动滑板在卡环内侧的卡槽内进行滑动，在弹板回弹时，推动压板，使压板外侧的滑板撞击振动装置内壁产生振动，将开在磨齿间

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113245026 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110457059.3 (22)申请日 2021.04.27 (71)申请人陈丽娜地址 351

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