半导体器件以及包括半导体器件的电子系统.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体器件以及包括半导体器件的电子系统.pdf

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一种半导体器件包括：衬底，包括存储单元区域和连接区域；多个栅极线，在衬底的存储单元区域中在竖直方向上彼此竖直地重叠，每个栅极线包括第一金属；阶梯状连接单元，在连接区域中，该阶梯状连接单元包括多个导电焊盘区域，每个导电焊盘区域包括第一金属并且一体地连接到多个栅极线中的相应栅极线；多个接触结构，与阶梯状连接单元竖直地重叠，每个接触结构连接到多个导电焊盘区域中的分别对应的导电焊盘区域并且包括第二金属；以及至少一个金属硅化物层，在至少一个接触结构与分别对应的导电焊盘区域之间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114078876 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202110563451.6 (22)申请日 2021.05.21 (30)优先权数据 10-2020-0