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- 2023-06-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头,包括绝缘基板、冷却件、导热板和电路板,其中绝缘基板上设置有冷却件,绝缘基板上设有发热电阻体,导热板设置在冷却件的顶部,且导热板的顶部设置有电路板,电路板通过环氧树脂密封安装在导热板上,冷却件包括内部中空结构的冷却液盒,冷却液盒中加注有冷却液,冷却液盒和导热板上均贯穿上下端面开设有多个针脚孔,且电路板上的针脚贯穿冷却液盒和导热板上的针脚孔与绝缘基板上发热电阻体连接。本实用新型克服现有绝缘基板和电路板之间缺少隔热结构,电路板的热膨胀系数大于绝缘基板的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219191674 U
(45)授权公告日 2023.06.16
(21)申请号 202320380207.0
(22)申请日 2023.03.03
(73)专利权人 厦门芯瓷科技有限公司
地址 3
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