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工艺总体设计方案
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yyyy-mm-dd
审核 : 日期:
yyyy-mm-dd
批准: 日期:
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修订记录
日期 修订版本 修改描述 作者
2 / 7
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目 录
1产品概述3
2单板方案 4
2.1.1 继承产品及同类产品工艺分析4
2.1.2竞争对手工艺分析 4
2.1.3单板工艺特点分析 4
2.1.3.1 产品结构分析4
PCB及关键器件工艺特点分析 4
2.1.4单板热设计 4
2.1.5 单板装配 5
2.1.6 工艺路线设计5
2.2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案5
2.2.1 器件工艺难点分析: 5
2.2.2单板组装工艺难点分析及质量控制方案 5
2.3制造瓶颈分析5
2.4 平台工具/工装选用和新工具/工装6
3整机方案 6
3.1 BOM结构分层方案 6
3.2 工序设计6
3.3 关键工序及其质量控制方案6
3.3.1 装配保证产品外观质量 6
3.3.2 装配保证产品互连互配要求 6
3.3.3 装配保证产品防护要求 6
3.3.4 装配保证其它要求 6
3.4 生产安全要求6
3.5 制造瓶颈分析6
3.6 工具/工装方案加个表 :序号\工装名称\工装目的7
3.7新工艺和特殊工艺技术分析 7
4 环保设计要求7
4.1 单板环保设计要求 7
4.2 整机设计环保要求 7
XX工艺总体设计方案
关键词:
摘要:
缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明 ,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语 英文全名 中文解释
1产品概述
产品基本情况介绍对产品的网络地位, ,运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图〔包
括机柜、插框、单板名称、数量、各单板在产品中的位置进行介绍。
3 / 7
.
2单板方案
2.1生产方式确定和工序设计依照现有的成熟的制造模式,结合各单板的特点〔尺寸、板材、关键元器
件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等确定并列出各单板的加工工艺流程;分析
各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素,有针对性地设计各工序合理的解决方法
2.1.1 继承产品及同类产品工艺分析
分
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