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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明公开了一种RCLED灯珠封装工艺，该方法包括如下步骤：点固晶胶、装芯片、烘烤、焊接键合导线、点第一层防反射胶、烘烤、点第二层防反射胶、烘烤、测试，通过在RCLED灯珠的相应区域点防反射胶，将RCLED灯珠内能反光的部分进行遮挡，有效消除RCLED灯珠的反光效应，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。第一层防反射胶的粘度具有一定的流动性，可使防反射胶迅速填满指定区域，生产效率高。第二层防反射胶的粘度较高，点胶后流动缓慢，提高点胶精度，能有效防止防反射胶遮挡RCLED芯片发光
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113284988 B
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202110515367.7 (56)对比文件
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