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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明提供基于互补金属氧化物的半导体检测模块结构,涉及半导体检测技术领域,以解决在进行半导体检测过程中,由于半导体易被光线影响和过热影响,导致半导体在检测过程中会误差,而单一半导体的检测在检测时可能会出现误测的问题,此外,半导体在取放的过程中可能会发生磨损的问题,包括检测筒;所述检测筒为圆筒状结构;所述检测筒的上端封盖有圆盘状的顶升密封板;所述检测筒的筒壁上环形间隔均匀垂直固定安装有四个调整架,调整架的内端置于检测筒内腔中。本发明中本发明中调整架根据承载托盘的上下位置进行内外调整,避免调整架和其
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113281801 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110567162.3
(22)申请日 2021.05.24
(71)申请人 陈海彬
地址 362
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