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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明公开了一种SiCp/Al‑Si‑Cu复合粉末材料及制备方法,包括步骤如下:S1、首先对SiCp/Al‑Si‑Cu复合材料成分进行设计;S2、对SiC粉末进行预处理,改善SiCp与铝合金熔体的润湿性;S3、熔化合金,熔毕后,在580~700℃下加入SiCp,搅拌均匀,实现SiCp/Al‑Si‑Cu界面结合;S4、进行熔体和雾化参数等生产工艺的控制,制备粉末。突破了直接制备SiCp/Al‑Si‑Cu复合材料粉末的难点,能够制备高纯度、高球形度、粒径分布区间可控,混合均匀的粉末,具有优异的物理性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113278854 B
(45)授权公告日 2022.05.10
(21)申请号 202110562641.6 (51)Int.Cl.
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