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一种PCBA智能卡的冷压工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-19 发布于四川
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一种PCBA智能卡的冷压工艺.pdf

    本发明公开一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括以下步骤：提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113286443 B (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202110524934.5 H05K 1/18 (2006.01) (22)申请日 2

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