1，ST17H66B2_BLE_SoC_Datasheet_v1.1.1伦茨蓝牙芯片.pdf

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2023-06-22 发布于广东
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1，ST17H66B2_BLE_SoC_Datasheet_v1.1.1伦茨蓝牙芯片.pdf

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ST17H66B2 Bluetooth Low Energy System on Chip with SIG-Mesh Key Features • High-performance low-power 32-bit processor Ø 32KHz RC osc for RTC with +/-500ppm accuracy • Memory Ø 32MHz RC osc for HCLK with 3% accuracy Ø 256KB SPI NOR flash memory • High Speed Throughput Ø 64KB SRAM, all programmable retention in Ø Support BLE 2Mbps Protocol sleep mode Ø Support Data Length Extension Ø 4-way instruction cache with 8KB Cache Ø Throughput up to 1.6Mbps(DLE+2Mbps) RAM • BLE 5.1 feature Ø 96KB ROM • AoA/AoD Direction Finding Ø 256bit efuse • Support SIG-Mesh Multi-Feature • 11 general purpose I/O pins Ø Friend Node Ø GPIO status retention in off/sleep mode Ø Low Power Node Ø configurable as serial interface and Ø Proxy Node programmable IO MUX function mapping Ø Relay Node Ø All pins can be configured for wake-up • 2.4 GHz transceiver Ø All pins for triggering interrupt Ø Compliant to Bluetooth 5.0 Ø 3 quadrature decoder(QDEC) Ø Sen