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一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-19 发布于四川
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一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺.pdf

    本发明涉及焊接工艺技术领域，且公开了一种Type‑C的SMT双面制程焊接工艺，包括Type‑C的SMT双面制程焊接系统，所述Type‑C的SMT双面制程焊接系统的输入端与电源模组的输出端电连接，所述Type‑C的SMT双面制程焊接系统包括中央处理器的输入端与控制模块的输出端电连接，所述控制模块的输入端电连接与中央处理器的输出端电连接。通过采用创新钢网开孔和使用PCB双面分别过炉的方式，进行Connector焊接，有效避免了传统焊接方式双面印刷锡膏将零件与Connector组装在情况，使得Type

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286446 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110589630.7 (22)申请日 2021.05.28 (71)申请人 立讯电子科技（昆山）有限公司

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