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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明提供了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备,属于电路板加工技术领域。该LCP柔性电路板的激光钻孔设备包括底座、固定组件和激光钻孔组件。所述固定组件包括升降件、滑动台、电动推杆和夹紧件,所述升降件设置于所述底座顶部,所述激光钻孔组件包括壳体、双向螺杆、第一电机、移动块、激光钻孔头、收集箱、风机、过滤网和导气管,所述壳体设置于所述底座顶部,通过壳体、双向螺杆、第一电机、移动块和激光钻孔头的设置,有效地进行对称孔位的加工,很大程度上避免了对称孔位出现偏差的情况,同时通过收集箱、风机、过滤网和导气管
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113275742 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110524017.7
(22)申请日 2021.05.13
(71)申请人 聂三磊
地址 200
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