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本发明涉及一种巨量微结构孔金属印刷模板及其制造方法，巨量微结构孔金属印刷模板的微结构孔由纵剖面呈矩形的沉孔和纵剖面呈类梯形的喇叭孔构成，喇叭孔与沉孔的对称中心轴线重合，喇叭孔的小端面接沉孔底部，喇叭孔的大端面印刷时接触承印面；沉孔的直径为20～60μm，沉孔的深度为10～30μm；微结构孔的深度为25～80μm；制造方法为：将载有芯膜柱的基板进行电铸，使电铸金属层的厚度达到设定值，取出，剥离基板并去除芯膜柱，清洗，即得巨量微结构孔金属印刷模板；载有芯膜柱的基板上的芯膜柱的形状、尺寸和分布位置同金
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113276536 B
(45)授权公告日 2022.05.27
(21)申请号 202110527656.9 C25D 1/08 (2006.01)
(22)申请日 2021.05.
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