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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明公开了一种通过沉积金锡焊料组装的TEC及制备方法，包括上基板和下基板，上基板下表面设有连接片，下基板2上表面设有连接片，上基板和下基板之间均匀排布有若干个晶粒。方法包括：在晶圆表面覆盖金锡焊料处理；对处理好的晶圆切割成晶粒；将晶粒排布在基板上；将排布好的晶粒的TEC整体通过焊接炉实现焊接。上述技术方案利用电镀方法在基板表面或者晶片表面沉积一层金锡焊料，能够获得焊接性能优越的焊料层，直接进行晶片和基板间的焊接，无须额外使用预成型焊片或焊膏，并且相对于耗时且步骤繁琐的常规方法，能够对金锡层的厚
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113285009 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110577734.6
(22)申请日 2021.05.26
(71)申请人 杭州大和热磁电子有限公司
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