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本公开提供晶片转移装置、用于在不同压力环境之间交换晶片的腔体装置、和晶片处理设备，所述晶片转移装置包括分别可沿竖直方向升降第一载台和第二载台，以及设置于第一载台与第二载台之间的臂组件，所述臂组件包括：竖直悬置的转轴；和旋转臂，包括绕转轴的竖直轴线可旋转地安装于转轴下端处且沿正交于所述竖直轴线的纵向轴线延伸的杆状主体，旋转臂还包括形成于主体的相反端处的两个支撑部，且配置成绕竖直轴线旋转来实现借助于所述两个支撑部的支撑作用执行从第一载台和第二载台之一的顶部至第一载台和第二载台中另一个的顶部的晶片转移
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113314447 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110136478.7
(22)申请日 2021.02.01
(71)申请人 中科晶源微电子技术（北京）有限公
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