SMT印制板DFM设计及审核.pptxVIP

SMT印制板DFM设计及审核; 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 ;DFM的发展史;现代设计DFX系列介绍;;;;内容;一. 不良设计在SMT生产制造中的危害;二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施;1. PCB设计中的常见问题（举例）;;;;;;;;;A面再流焊，B面波峰焊工艺时，BGA的导通孔应设计盲孔;;三. SMT工艺对PCB设计的要求;;; ; ; ; ;1.3.2 一般密度的混合组装时 尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。 当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板） 当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板）;1.3.3 高密度混合组装时 a) 高密度时，尽量选择表贴元件； b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC ； c) BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BG