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- 2023-06-20 发布于四川
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包括具有插入桥和半导体晶片的堆叠模块的半导体封装。一种半导体封装包括垂直堆叠的多个堆叠模块。每一个堆叠模块包括插入桥、半导体晶片和再分配线。通过将所述堆叠模块中的各个堆叠模块旋转与参考角度的倍数相对应的不同旋转角度并且通过垂直地堆叠旋转后的堆叠模块来提供所述堆叠模块。所述插入桥包括多组通孔，并且每组通孔包括排列在多个列中的通孔。所述多组通孔设置在所述插入桥的划分区域中的相应划分区域中。如果将所述多组通孔旋转所述参考角度，则旋转后的通孔与位于原来位置的所述多组通孔交叠。所述再分配线将所述半导体晶片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113299638 A
(43)申请公布日 2021.08.24
(21)申请号 202010934494.6
(22)申请日 2020.09.08
(30)优先权数据
10-2020-0
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