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- 2023-06-20 发布于四川
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本发明公开了一种条状硅材的开方截断工艺，包括如下步骤：将条状硅材切割成条状硅板；将多个条状硅板层叠粘接成硅板组；沿各切割参考面将硅板组切割成多个硅板组小段；对硅板组小段进行倒角处理，使硅板组小段中各硅板小段的四角形成倒角。本发明还提供一种条状硅材的切片前处理工艺，其将完成倒角处理的硅板组小段层叠粘接成棒状硅块。本发明还提供一种条状硅材的切片工艺，其对棒状硅块进行切片，将棒状硅块切割出硅片。本发明能提高半圆柱体状小硅锭的开方截断效率，进而提高半圆柱体状小硅锭的切片效率，最终提高半圆柱体状小硅锭制备
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113320036 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110677926.4
(22)申请日 2021.06.18
(71)申请人 常州时创能源股份有限公司
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