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本申请公开一种半导体热处理设备及其调节装置和调节方法,所述半导体热处理设备包括工艺管和工艺门;所述调节装置包括:基部;定位台,设置于所述基部,所述定位台的形状与所述工艺管的管口的形状相匹配,所述定位台可通过所述管口伸入所述工艺管内,且所述定位台被配置为在其伸入所述管口时,所述工艺管与所述定位台同轴设置;多个第一定位部,同心布设于所述基部,所述多个第一定位部对应的分布圆与所述定位台同轴设置,且所述多个第一定位部被配置为可与所述工艺门定位配合,以使所述工艺门与所述多个第一定位部对应的分布圆同轴设置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113299589 A
(43)申请公布日 2021.08.24
(21)申请号 202110527065.1
(22)申请日 2021.05.14
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
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