制造电子装置的混合面板方法和由此制造的电子装置.pdfVIP

制造电子装置的混合面板方法和由此制造的电子装置.pdf

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一种制造电子装置的混合面板方法(和设备)，以及由此制造的电子装置。作为非限制性示例，本公开的各个方面提供了一种用于制造半导体装置的设备，其中该设备可操作以至少：接收与多个子面板耦合的面板，所述多个子面板包括第一子面板；通过一层材料在所述第一子面板周围切割；以及从所述面板移除所述第一个子面板。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113299581 A (43)申请公布日 2021.08.24 (21)申请号 202110195003.5 费南多 ·特希拉　

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