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2023-06-20 发布于四川
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一种补强式阶梯焊盘PCB及制造技术.pdf

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本发明公开并提供了一种补强式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘的四周设置有补强板，焊盘四周设置的补强板围起一个空腔，空腔内设置有锡膏，锡膏与空腔底部的焊盘电连接。制造技

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113316316 A (43)申请公布日 2021.08.27 (21)申请号 202110636995.0 (22)申请日 2021.06.08 (71)申请人珠海中京元盛电子科技有限公司

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