原创力文档- 1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种GaAs基LED手动键合的制作方法，属于半导体器件加工领域，包括：(1)材料准备：硅片作为永久衬底，GaAs基LED晶片作为临时衬底；(2)贴片：将永久衬底的金属粘附层面和临时衬底的反射镜层面手动粘附在一起，初步得到晶片；(3)压片：先用两块形状、面积与晶片相同的铝箔片放置在晶片上下两侧，后将与晶片形状、面积均相同的两块压板放置在铝箔片的上下两侧，使用压片夹具将压板压紧，分三次压片，逐次增加接触面积和扭矩大小；(4)高温键合；(5)衬底腐蚀及(6)管芯结构制作。本发明不使用键合机仅
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113314645 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202010123449.2 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日 2020.02
文档评论（0）