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本发明公开了一种大电流半导体功率器件，其结构包括底座、栅级、绝缘基板、元件、护罩、搁架，底座上连接有栅级，栅级上连接有护罩，护罩上连接在绝缘基板，且护罩外部设置有元件和搁架，在助力组件上设置有导吸装置和旋引结构，利用导吸装置和旋引结构在压套上相配合，当在间隙较窄处被过滤封堵而分层流动时，将会先通过导吸装置按压至压套外圆周上，使得压套完全收合在定架内部，以致于中部旋引结构内的气压随之改变，加强且配合导吸装置一起对该间隙内的焊料进行搅和和向下引导，保证焊料填充效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113327897 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110457215.6
(22)申请日 2021.04.27
(71)申请人 龚小华
地址 362
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